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挖走台积电100多名资深员工 中国两家芯片厂求贤若渴

来源: 21世纪商业评论   日期:2020-08-14  责编: 环球科技网 
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   近日,中国大陆半导体初创企业弘芯和泉芯合计从台积电挖走100多名资深员工。华为遭美国制裁后,芯片行业越来越受资本关注,全国各地掀起了造芯运动。外媒报道,两家名不见经传的芯片公司——弘芯和泉芯,因快速发展需要,从中国台湾台积电公司挖走大量人才。
  事实上,自2018年台积电创办人张忠谋退休后,许多该企业培养的领军人物都来到了大陆。据媒体报道,这几年间从台湾省到大陆的半导体人有3000之多。
  公开资料显示,弘芯即武汉弘芯半导体制造有限公司(HSMC),于2017年11月成立。泉芯即泉芯集成电路制造(济南)有限公司,于2019年1月成立。
  两家芯片公司成立的时间比较短,但来头不小,不仅有政府投资背景、大将云集,而且技术起点很高。弘芯总部位于武汉市临空港经济技术开发区,主攻14纳米及7纳米以下节点FinFET先进逻辑工艺与晶圆级先进封装技术。
  弘芯CEO蒋尚义,曾在台积电任职10多年,是创办人张忠谋最为重视的研发大将之一,为台积电坐稳晶圆代工龙头地位的功臣。2016年,他加入中芯国际,担任独立董事,引起业界极大关注。
  2019年6月,蒋尚义担任中芯国际独董一职任期届满三年辞任,正式加盟武汉弘芯,出任CEO。对于为何选择加入武汉弘芯,蒋尚义曾表示,原本弘芯要做晶圆代工,自己不愿与老东家竞争、或做伤害台积电的事,因此没有加入。随后,武汉弘芯方面表示想转型,走不同的商业模式,与台积电就不是竞争关系,蒋尚义才决定加入。他并未透露具体的商业模式,仅说绝对不会是CIDM (Commune IDM),而是尚未出现的、全新的模式。
  根据公开信息,武汉弘芯的12吋晶圆厂项目计划总投资额约200亿美元(约合人民币1404亿元),主要投资项目为14纳米逻辑工艺生产线,总产能规划为每月3万片;7纳米以下逻辑工艺生产线,总产能规划为每月3万片;以及晶圆级先进封装生产线。
  前期项目分两期建设,公开资料显示,一期项目总投资520亿元人民币,工程于2018年初开工,2019年7月厂房主体结构封顶;二期工程总投资760亿元人民币,于2018年9月份开工。另外,还有规划中的三期,将建晶圆级先进封装及小晶片(chiplet)生产线。
  弘芯的发展并不顺利,高举高打开张,却因为工程建设方面的纠纷迟迟不能推进。2019年11月,武汉弘芯半导体价值7530万元的二期工程用地使用权突然被武汉中级人民法院查封。被查封的原因是,弘芯一期工程总承包商武汉火炬建设拖欠分包商4100万工程款长达一年多,武汉弘芯被一同列为了被执行人。天眼查发现,今年1月20日,弘芯就将之前买的ASML光刻机抵押给了武汉农村商业银行东西湖支行,贷款了约5.8亿元。
  目前看来,弘芯的整体规划目标可能要被迫延后,还传出蒋尚义“萌生退意”的消息。此前,山东已经有了不少集成电路产业链的公司。泉芯成立,是山东大力发展集成电路产业,并向高端晶圆制造冲击的结果。泉芯项目的股东逸芯集成技术(珠海)有限公司持股80%、南高新控股集团有限公司持股10%、济南产业发展投资集团有限公司持股10%。其中,逸芯集成技术有限公司成立于2018年11月,法定代表人是曹山,总经理是夏劲秋,后者是跟随梁孟松加盟三星电子的大将之一。
  梁孟松曾是台积电的二号人物,他加入三星后,三星才在14nm上有了突破,从台积电嘴里抢下了苹果芯片的部分订单。
  梁孟松于2017年加入中芯国际,仅用半年多就把公司14nm制程试产良率,从3%提升到 95%。根据公开信息,泉芯济南项目计划建设12英寸12nm/7nm工艺节点的晶圆制造线。该项目于2019年第一季度开工建设,工地位于济南临空经济区,用地面积39公顷。总投资额为590亿元人民币。
  泉芯项目分两期建设,一期投资230亿元人民币,建设月产能7000片的12寸12 nm 生产线;二期投资260亿元,扩增月产能23000万片12纳米逻辑芯片;第三期投资100亿元人民币,加1万片的7nm 产能。项目正在建设,急缺制造人才,这两家公司打起了芯片领军者的主意。
  台积电在高端芯片制造上的地位无人能敌,2019年已宣布可实现5nm芯片量产,市场需求强劲,遭苹果、高通、AMD、英伟达、联发科、英特尔等客户疯抢。就算断供华为,台积电的芯片不愁没人买。
  相比之下,我国的集成电路产业还是较为落后,希望在资本和人才的扶持下,相关企业能够更加专注,提高效率和技术实力,实现快速发展,期待摆脱技术依赖、弯道超车的一日早些到来。








 



 
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